世界杯体育强一股份领先以悬臂探针卡、垂直探针卡为主-新|开云·(中国)Kaiyun体育手机官网登录网址

出品｜清流职责室

作家｜周淼 主编｜赵妍

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上交所官网骄贵，近日，国产半导体晶圆测试探针卡供应商强一半导体(苏州)股份有限公司(下称“强一股份”)科创板IPO已进入问询阶段，保荐机构为中信建投证券。

公开辛勤骄贵，强一股份成就于2015年，主营晶圆测试中枢硬件探针卡的研发、筹备、分娩与销售，其中探针卡销售业务终年占比95%左右。这次IPO，公司拟募资15亿元投资于探针卡研发及分娩名目、苏州总部及研发中心成就名目。

需要证实的是，探针卡行业长期以来被境外厂商所主导，国产化率较低。而强一动作2023 年惟一进入人人半导体探针卡行业前十大的境内厂商，已较为全面地遮蔽了境内芯片筹备厂商、晶圆代工场商等多类产业中枢参与者。

天然强一股份连年在收入、净利润、毛利润等方面发扬不俗，不外其亦存在供需较为依赖关联方的情况。招股书骄贵世界杯体育，公司在2024年上半年有超7成收入来自B公司(含已知为其芯片提供测试工作的收入)。

与此同期，强一股份亦濒临探针卡行业商场竞争加重的风险。除了成就地间久、进入商场早、计较鸿沟大的国际巨头以外，国内探针卡厂商如上海泽丰半导体、谈格特(DGTTECO)、韬盛电子等也在加速探针卡等产物的布局。

行业竞争加重引眷注

招股书骄贵，探针卡是一种利用于半导体分娩历程晶圆测试阶段的“破钞型”硬件，而晶圆测试动作晶圆制造与芯片封装之间的紧迫节点，能终止芯片制造症结检测及功能测试，对芯片的筹备具有紧迫的带领敬爱。

据调研机构Yole数据，探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，共计占据人人 80%以上的商场份额。尽管2023年强一股份初度置身该榜单前十大厂商之列，成为境内惟一上榜企业，但其市占率仅有2.25%。

对此，强一股份坦言，境外探针卡厂商成就地间久、进入商场早、计较鸿沟大、研发参预高，且面向人人商场提供工作，具有商场竞争上风。公司在手艺实力、产物褂讪性以及人人工作智力等方面较境外厂商仍存在不同进程的差距。

据了解，人人主要探针卡制造商包括FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan (MJC)、想达科技等。天然强一股份在招股书仅给与上述三家谈外厂商动作同行可比公司，但其濒临的商场竞争状貌并不乐不雅。

连年来，如泽丰半导体、谈格稀奇境内厂商也在加速探针卡等产物的布局。对此，强一股份亦在招股书指示存在因商场竞争加重、产物无法保执竞争上风带来的“毛利率及计较功绩下落”、“收入无法保执快速增长”等风险。

从产物类型来看，当今探针卡主要分为悬臂式探针卡、垂直式探针卡及MEMS探针卡，随脱手艺迭代，MEMS探针卡已成为商场主流。强一股份领先以悬臂探针卡、垂直探针卡为主，2019年后徐徐开展MEMS 探针及探针卡手艺的研发与翻新；

2020年，强一股份初度终止自主2D MEMS探针及探针卡的量产，并于2021年终止了薄膜探针卡的量产。当今，公司MEMS探针卡产物主要分为2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡及 2.5D MEMS 探针卡。

左证行业研报，比较于 2D MEMS探针卡，2.5D/3D MEMS 探针卡领有更高的空间分辨率，更匹配先进制程测试需求。上述研报称，跟着半导体工艺的发展，芯片结构转向2.5D、3D，进一步条件在晶圆测试次第给与尺寸和构兵力较小的探针。

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不外对于强一股份而言，其呈报期内的营收增长实则主要来自2D MEMS探针卡的销售收入增长。对于2.5D MEMS探针卡，公司仅称主要利用于存储领域的2.5D MEMS 探针卡为公司将来紧迫的收入增长点。

而对于3D MEMS探针卡，据招股书、报谈等公开信息，强一股份的3D MEMS探针卡自2022年委派头部客户考证后便再无显赫进展，亦未带来有关收入。此外，强一股份这次募投名目亦未触及上述3D MEMS探针卡。

比较之下，强一股份的同行们早已提升一步。据清流职责室梳理，如Technoprobe、想达科技及泽丰半导体、谈格稀奇境表里探针卡厂商均已推出了3D MEMS探针卡并终止了营业化落地。

据公开报谈，泽丰半导体的3D MEMS探针卡在存储芯片的晶圆测试领域已初始代替外洋公司的产物。此外，在2021年发布的一篇公开报谈亦提到，想达科技于过去推出了一款3D MEMS微悬臂式探针卡。

天然强一股份称力求终止面向 DRAM芯片的 3D MEMS 探针卡的研制，但从研发参预来看，强一股份仅于2023年在3D MEMS探针及探针卡上参预181.51万元的研发用度，占比仅为1.95%，远低于2.5D MEMS探针卡等其他产物。

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对此，强一股份亦称存在“未能保执与半导体手艺同步发展的风险”。跟着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和缜密，晶圆测试的条件也越来越具有挑战性，因此公司必须不停进行产物研发翻新，以中意日益复杂的晶圆测试需求。

值得一提的是，强一股份还存在收入依赖关联方的情况。招股书骄贵，公司呈报期内关联销售占比自 24.93%升至44.12%，而占比升高主如果由于公司于 2020 年、2021 年辞别推出的 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡得回 B 公司的招供。

据招股书，强一股份的功绩增长主要依赖于关联方B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。B公司为人人闻名的芯片筹备企业，公司来自B公司及已知为其芯片提供测试工作的收入达数亿元不等，在2024年上半年有关占比已超70%。

向关联方供应商采购存疑

与客户的情况相同，强一股份的供应商也存在团结度较高且关联来去比重较高的情况。据招股书，强一股份的主要原材料包括空间转接基板(含MLO、MLC等)、PCB(印制电路板)、探针头及 MEMS探针制造材料等。

强一股份证实称，由于部分原材料的稀缺性，公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料采购金额比重较高的情形。而在其前五大供应商中，一家名为“圆周率半导体(南通)有限公司”(下称“南通圆周率”)的企业值得眷注。

据公开信息，南通圆周率为强一股份的关联方，由公司的本色禁止东谈主周明控股，于2021年 4月成就，定位为提供半导体测试领域的高端 PCB产物。成就次年，即2022年，该公司便成为强一股份的PCB产物第一大供应商。

亦然在2022年，南通圆周率便得回数千万元的新一轮融资，投资方为毅达成本。天然强一股份称朝上述南通圆周率采购价钱公允、采购具备合感性、必要性，不外本色情况可能并非如斯。

呈报期内，强一股份朝上述供应商南通圆周率的采购金额为数千万元不等，占营业成本比例辞别为 0.75%、18.32%、8.91%和 8.93%，其中在2022年，其有关采购量出现激增。

招股书骄贵，强一股份向南通圆周率采购的PCB系半导体测试板，具体分为晶圆测试板、芯片测试板和功能板。其中晶圆测试板系制造探针卡所需，芯片测试板用于半导体封装后制品测试，功能板则用于测试机等开采。

而对于采购合理及必要性，强一股份则称是由于其采购的半导体测试板手艺门槛、定制化进程高的且因芯片研制需快速委派；公司原向韩日供应商采购，为供应链安全和实时委派转向南通圆周率采购。

清流职责室笼统到，天然强一股份给出了上述证实，但在裸露对于原材料采购金额变动的原因时又称，公司2022年PCB采购金额大增，主要系过去采购了大王人芯片测试板、功能板对外售售；

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也等于说，至少在2022年，强一股份向南通圆周率采购的PCB产物，并非澈底用于自己探针卡制作所用。

天然自2023年起，强一股份便逐步减少上述芯片测试板、功能板有关业务，但当今公司仍在出售晶圆测试板。数据骄贵，2021年至2024年上半年，公司晶圆测试板销售额自88.46万元升至840.34万元，有关占比亦自不到1%升至近5%。

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对于上述“晶圆测试板”业务，按照招股书的说法，公司当今主要以个别的晶圆测试板需求为主，并左证业务需要将晶圆测试板进一步安装为探针卡产物或平直销售。

值得一提的是，在上述关联方供应商南通圆周率的官网中，便骄贵在售上述晶圆测试板、芯片测试板及功能板等产物。也等于说，强一股份的主营产物与其关联方的产物亦出现了重迭。

对此，强一股份仅证实称，公司主要追究半导体测试板筹备职责；由于公司不具备分娩半导体测试板的智力，需寄托包括南通圆周率在内的供应商进行分娩，因此公司与南通圆周率之间不存在对自己组成要紧不利影响的同行竞争。

为进一步聚焦主营业务，强一股份还于2022 年、2023年将功能板、芯片测试板业务相应东谈主员转至了上述南通圆周率，这使得公司2024年上半年的其他业务收入有所下落。

但是值得笼统的是，强一股份上述举措与同行可能并不一致。通过公开渠谈查询得知，如上述泽丰半导体、韬盛科技、谈格特科技等其他国产探针卡厂商多能终止自产PCB、有关开采过火他材料，并提供相应的半导体测试配套工作。

如在一篇公开报谈便提到，泽丰半导体可自产MEMS探针、陶瓷基板及PCB等，终止了对要道物料的自主可控，显赫镌汰了举座MEMS探针卡的分娩成本。

除此以外，强一股份朝上述关联供应商南通圆周率的采购价钱亦或值得眷注。

天然强一股份并未裸露向关联方及非关联方具体的采购单价、数目等采购情况，且在2023年之后，强一股份在PCB产物采购方面，又新增了兴森科技、爱德万测试(中国)等供应商，同期又向南通圆周率新增了MLO产物的采购。

不外清流职责室据其裸露的原材料采购情况及前五大供应商采购额测算，公司向南通圆周率的采购产物仍主要为PCB，且至少在2022年、2023年，其朝上述关联方南通圆周率的采购额亦高于其他供应商；

如2023年，强一股份向南通圆周率的采购内容包括PCB、MLO产物，除了南通圆周率，公司在团结年亦向另一供应商KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED(下称“KAGA”)采购了该类产物；

按照强一股份2023年对于MLO产物的采购总和2666.96万元及向另别称MLO大供应商KAGA的采购额2019.19万元测算，公司向南通圆周率采购MLO产物的金额最多为647.77万元；

进一步结合强一股份过去向南通圆周率采购金额测算得知，其过去向南通圆周采购PCB的金额则至少为1044.78万元，而团结年，公司向另外两名前五大供应商兴森科技、爱德万测试的采购PCB的金额均不足500万元。

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这意味着，至少2022年、2023年，强一股份PCB产物的平均采购价钱仍主要受上述南通圆周率影响。而从其PCB产物举座采购单价来看，2022年、2023年，其PCB产物采购单价为0.47万元/张、1.63万元/张；

比较之下，该公司自己晶圆测试板产物2022年、2023年的均价辞别为2.58万元/张、4.91万元/张；成本价为1.92万元/张、3.32万元/张。那么，强一股份出售晶圆测试板的单价及成本为何会与其采购该类产物的价钱存在上述各别？

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此外，招股书骄贵，强一股份还存在为实控东谈主周明妃耦垫付社保、公积金的情况，其本东谈主亦曾于2021年前向公司拆借过资金。不外，强一股份并未裸露具体的数额，仅显现周明拆借资金所涉的本金、利息已辞别于2020年、2022年返璧收场。